春启新程，万象更新，3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心如期举办。格芯携核心设备和创新技术参展，展示了国产半导体装备的创新实力及企业深耕该领域的成果。
作为深耕集成电路装备领域的企业，格芯以客户为引领、以技术为核心，此次重点展出面向半导体制造关键工艺的自动化精密装备，通过实物与高清演示视频结合的方式，直观呈现产品在精度、稳定性及自动化水平上的突破。
格芯展位设置“公司发展历程、核心产品、客户案例、海外拓展”四大板块，系统展示了企业多年的技术沉淀与工程能力。
行业风向看展会，展会现场人气旺盛，全球半导体厂商、科研机构及上下游企业代表纷纷驻足洽谈，技术专家对格芯国产化技术成果高度评价，多家头部封测企业现场深度对接，意向订单显著增长。
格芯总经理姚卫智表示，本次参展是与全球产业同仁交流、展示实力的重要契机。未来，公司将继续深耕集成电路装备领域，加大研发投入，以技术创新为核心、客户需求为导向，坚持以稳定的质量、快速的交付、满意的服务和合理的价格，赢得客户长期信任。
