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GM30ST

鼠标滑动

GM30ST

用于框架表面打印二维码，适用封装类型：QFN、SOP、DIP、DFN、TO等。

技术参数

主要优势

技术参数

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产品规格

120-300mm(L)*22-100mm (W)*0.1-0.7mm(T)

UPH空跑

800条/小时

MTBA

1小时

MTBF

168小时

设备尺寸

约1785mm (L)x 1500mm (W)x 1750mm(H)

主要优势

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弹夹上下料

堆栈式上料+槽式下料
料盒数量

堆栈式3工位，槽式多料盒
导轨宽度

电机自动调节
导轨高度

单侧导轨高度可调
二维码读取器

√
视觉定位系统

√
吸尘装置

√
红光光纤激光

单头
可选配置

标后质量检测系统，抽检或全检

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0755-89318001

激光打标机

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GM70D

用于塑封体的表面标刻，适用封装类型：QFN、SOP、DIP、DFN等，适用Slot magazine料盒。
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GM80

用于塑封体的表面标刻，适用封装类型：QFN、SOP、SIP、BGA、DFN等，适用Stack magazine。

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