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160-300mm(L)*40-100mm (W)*0.1-0.7mm(T)
传统封装、先进封装、IGBT、Memory、COB、光通讯等
2D模式：1.5-2strip/min
2小时
1.Die相关（Die缺失、偏移转角、污染、铝垫污染、墨点、破损、刮伤等等）
2.焊点焊线（第一、第二焊点脱落、偏移、焊线塌/碰/断线、多线、线尾、鱼尾异常等等）
3.手指框架相关（变形、桥接、污染、银胶过少等等）
0.5μm-5μm（可选配不同精度镜头）
3D焊线高度、焊点垂直翘起、Die侧面胶水爬高
20μm
AI智能建档、AI智能检测（异常检测、目标检测、分类、分割）
1320mm (L)x 1000mm (W)x 1750mm(H)
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2D+3D
料带和载具、流水线
墨点标记/FC3D扫描/多角度检测模块
向导式学习、CAD导图建档，快速启动生产
自动读取
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支持
支持
扩展到芯片封装、制造的其他工序，以及面板、电子模块等领域
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用于Die bond、Wire bond后缺陷检测，
包括Die缺失、错位、裂纹，焊点偏移、焊线塌、
碰、断等各类缺陷。
焊点缺失
焊点偏移
焊线短路
焊线断线
焊线塌线
芯片表面污染
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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标准型
用于检测WB/DB后的晶粒、焊点、焊线、框架等的2D缺陷。
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FC 3D检测
2D缺陷+使用激光线对Die倾斜进行3D检测。
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多视觉、多角度成像
2D缺陷+焊线3D缺陷。
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缺陷物理标记
2D缺陷+对缺陷产品进行激光标记。
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多目3D检测
2D缺陷 + 3D缺陷，双3D视觉系统。
