GIT1216/GIT1216H
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1/2/4/8/16site
2×4 module
tray in/tray out
2110(L)*1600(W)*2000mm(H)
≤480ms
常温14.7K,高温7.5K（QFN4X4，料盘规格14列*35行）
标准：240Kg 可选：480Kg
QFN，QFP，TSOP，BGA，SIP，PLCC，LGA，CSP，PGA etc.
2*2mm~110*110mm
运动控制：AC 220V/32A 50/60Hz；加热：AC 220V/40A 50/60Hz；
0.5-0.7Mpa
≤1/12000
＞1小时
TTL, GPIB，RS232,TCP/IP
25 ℃~150 ℃(选配175℃）
+50 ℃~+90 ℃ ±2 ℃ ；+90 ℃~+150 ℃ ±3 ℃
无
25℃~150℃≤20min
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最大可达14.7K
精准取放料，2X2芯片同样运行稳定
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设计精巧、运行安静、测试稳定
全制程工艺管控
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0755-89318001
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4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
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三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55°C～150°C。
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系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
