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GIS600R

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GIS600R

检测编带一体机

适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等，适合料盘到料盘的外观检查。

技术参数

可检测缺陷

技术参数

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输入/输出方法

Tray to Tray or Tray to reel

Package类型

QFN, BGA, QFP, MLP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC

Package范围

2mmx2mm to 120mmx120mm

正面 2D 检测系统

65MP高清相机、多角度光源组合系统

底部 5S&3D系统

65MP高清多目系统，支持底面、侧面2D3D检测

底部高精度3D系统

高精度3D系统（选配）

编带检测系统

含编带前检测、编带后检测

UPH

Tray toTray 最高50K（QFN5X5产品 14x35料盘）
Tray to Reel 最高20K

自动校准、吸嘴间距

支持

AI检测

支持多种AI检测算法

联网通讯

支持SECS协议，RMS 自动化系统功能

设备尺寸

约2500mm(L)x 1900mm(W) x1900mm(H)

可检测缺陷

用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测，
包括引脚间隙污染、异物，引脚歪斜，引脚长度异常、翘脚等。

引脚间隙污染、异物

引脚歪斜

引脚长度异常、翘脚

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0755-89318001

成品光学检测设备

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GIS600

四光机

适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等，适合料盘到料盘的外观检查。

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