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1/2site（选配4site）
1×2 module
tray in/tray out
1250(L)*1050(W)*2050mm(H)
≤2260ms
time=10s,最大0.28Ktest （QFN4X4，料盘规格14列*35行）
标准：160Kg 可选：240Kg
QFN，QFP，TSOP，BGA，SIP，PLCC，LGA，CSP，PGA etc.
Dual site：3*3mm~55*55mm Single site:110*110mm
运动控制及加热：AC 220V/32A 50/60Hz；冷媒机：AC 220V/32A 50/60Hz；
0.5-0.7Mpa
≤1/1000
＞1小时
TTL, GPIB，RS232,TCP/IP
-55 ℃~175 ℃
±1℃
-55℃@50W，25℃@180W，120℃@300W
25℃~150℃≤20min；25℃~-55℃≤30min
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精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
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设备尺寸小，重量轻，普通写字楼亦可使用
定制化通讯方式，支持远程调试
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您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
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三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55°C～150°C。
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系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
