GIS301

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二光机

兼容带Ring蓝膜上的6、8、12寸晶圆,用于晶圆切割后的2D、3D缺陷检测及芯片计数。

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技术参数

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进料方式

适用于带Ring的晶圆

硅片尺寸

带Ring的4、6、8、12寸晶圆

多镜头配置(正面2D)

可选1.5X/2x/2.5x/5x/10x/20x,可装4种倍率镜头、自动切换

灯光模组

明暗场独立光源配置,可选择多种颜色

辨识率

每像素 3μm/1.5X,2.25μm/2X,1.8μm/2.5X,0.9μm/5x,0.45μm/10x

检测能力

2×2 像素

3D 相机

可选配

复判镜头(彩色)

传输手臂

高精度双手臂模组

OCR/二维码

支持

翘曲范围

3mm

检测项目

凸块偏移、芯片偏移、连线断路、裂纹、划伤、脏污、腐蚀、Bμmp高度等

速度

以8'晶圆片计算,2x(2.25μm/Pix)≥60-90;5x(0.9μm/Pix)≥28-40;10x(0.45μm/Pix)≥10-20.

MTBA

6小时

洁净度

Class 100

内洁净

检测

支持自动聚焦模式,保证大翘曲晶圆的检测精度;
支持多ROI、多图层的分区检测。

AI功能

支持

数据处理

具备数据统计分析功能,支持与客户MES系统数据对接

设备尺寸

2395(L)x1725.5(W)x2267(H)mm

如果想进一步了解我们的产品

您可以通过右侧方式联系我们,我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。

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晶圆光学检测设备

  • GIS500
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    GIS500

    一光机

    兼容带Ring和不带Ring的晶圆,用于晶圆切割前的缺陷检测。

中国集成电路芯片检测设备 领先供应商

专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产 和销售。

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