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28/42site(可选60site）
1×2 （上料）*1×2 （下料）
tray in/tray out
2500mm（L）*1450mm（W）*1800mm（H）
≤15.5s
常温最大0.45K（QFN4X4，料盘规格14列*35行）
标准：70Kg
QFN，QFP，TSOP，BGA，SIP，PLCC，LGA，CSP，PGA etc.
5*5mm~15*15mm
运动控制：AC 220V/32A 50/60Hz；加热：AC 220V/63A 50/60Hz；
0.5-0.7Mpa
≤1/500
＞1小时
TTL, GPIB，RS232,TCP/IP
-55 ℃~150 ℃
+50 ℃~+90 ℃ ±2 ℃ ；+90 ℃~+150 ℃ ±3 ℃
无
25℃~150℃≤25min
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定制化测试方案/更低成本整机方案
拥有视觉检偏功能，放料报警率更低
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
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2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
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三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55°C～150°C。
