2025年10月25日，经公示后，深圳格芯集成电路装备有限公司正式被国家工信部认定为第七批专精特新“小巨人”企业。这份荣誉并非偶然，而是源于格兰达AOI自动光学检测技术在半导体封测领域持续15年的研发创新与深耕积淀。
早在2011年，我们在国内率先成功开发了用于芯片封装后外观检测的AOI三光机，实现全自动检测替代人工作业，成为国内芯片领域AOI设备的开创者。该标志性设备在2012至2013年间，先后荣获第七届中国半导体创新产品与技术奖、中国电子装备产业重大创新成果奖及2013年香港工商业奖。
近15年来，我们始终以解决产业痛点为导向，对标世界一流水平，持续加大AOI技术研发创新。在攻克光学成像、精密传动、检测算法等核心难题的基础上，我们在3D检测领域自主研发了3D点云去噪与拟合技术，实现线弧、bump球等关键结构的高精度检测与量测，精度可达亚微米级。近年来，随着人工智能技术的成熟与运用，我们在AOI核心算法上开发了具备缺陷注意力机制的目标检测算法和无监督异常识别算法，将检测准确率提升至国际领先水平，有效破解了新产品检测“样本稀缺”的行业共性难题。在检测效率方面，我们融合变速飞拍技术与高亮闪频光源，将检测速度推向行业新高度。这些核心技术的不断积累，构筑起格兰达AOI的创新高地与行业领先优势。15年来，我们持续拓宽产品边界，从单一的第三次光学检测设备，逐步延伸至封测工艺全链条：实现了从第一道晶圆检测到第四道终检的AOI设备全覆盖，成为国内首家拥有完整AOI全链条产品的集成电路检测设备企业，在AOI领域已累计获得专利60余项，并参与了半导体设备相关的国家标准制定。
据半导体行业权威机构集微咨询发布的细分市场规模推算，2023至2024年，格芯三光机国内市场占有率稳居行业第一，“格芯”成为业界AOI第一品牌，我们实现了从开创者到领军者的华丽转变。
“小巨人”的加冕，既是对我们过往成绩的认可，更是对未来使命的赋能。格芯将继续以“开创者的勇气、领军者的实力、小巨人的担当”，深耕集成电路检测赛道，为集成电路产业链的自主可控注入更强劲的“小巨人”力量。
