添加对比
1/2/4site（选配8site）
1×4 module
tray in/tray out
1900(L)*1560(W)*1850mm(H)
≤390ms
常温9.5K,高温7.3K（QFN4X4，料盘规格14列*35行）
标准：80Kg 可选：160Kg
QFN，QFP，TSOP，BGA，SIP，PLCC，LGA，CSP，PGA etc.
3*3mm~80*80mm（选配2*2mm)
运动控制：AC 220V/32A 50/60Hz；加热：AC 220V/32A 50/60Hz；
0.5-0.7Mpa
≤1/10000
＞1小时
TTL, GPIB，RS232,TCP/IP
25 ℃~150 ℃(选配175℃）
+50 ℃~+90 ℃ ±2 ℃；+90 ℃~+150 ℃ ±3 ℃
无
25℃~150℃≤20min
添加对比
最大可达9.5K
精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
√
√
设计精巧、运行安静、测试稳定
全制程工艺管控
/
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
添加对比
8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
添加对比
16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
添加对比
2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
添加对比
三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55°C～150°C。
添加对比
系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
