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GIS600

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GIS600

四光机

适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等，适合料盘到料盘的外观检查。

技术参数

可检测缺陷

技术参数

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输入/输出方法

Tray to Tray

Package类型

QFN, BGA, QFP, MLP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC

Package范围

2mmx2mm to 120mmx120mm

正面 2D 检测系统

65MP高清相机、多角度光源组合系统

底部 5S&3D系统

65MP高清多目系统，支持底面、侧面2D3D检测

底部高精度3D系统

高精度3D系统（选配）

编带检测系统

无

UPH

Tray toTray 最高50K（QFN5X5产品 14x35料盘）

自动校准、吸嘴间距

支持

AI检测

支持多种AI检测算法

联网通讯

支持SECS协议，RMS 自动化系统功能

设备尺寸

约2200mm(L)x 1900mm(W) x1900mm(H)

可检测缺陷

用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测，
包括引脚间隙污染、异物，引脚歪斜，引脚长度异常、翘脚等。

引脚间隙污染、异物

引脚歪斜

引脚长度异常、翘脚

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0755-89318001

成品光学检测设备

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GIS600R

检测编带一体机

适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等，适合料盘到料盘的外观检查。

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