添加对比
1/2/4/8 site
2×4 module
2170mm（L）*1750mm（W）*2200mm（H）
约2800Kg
≤900ms
常温9.4K,高温、低温7.4K（QFN4X4，料盘规格14列*35行）
标准：240Kg 可选：480Kg
QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.
3*3mm~110*110mm
运动控制：AC 220V/32A 50/60Hz；
加热：AC 220V/50A 50/60Hz；
冷媒机：AC 220V/60A*2 50/60Hz.
0.5-0.7Mpa
≤1/6000
＞1小时
＞168小时
100%
＞99.6%（OS好品测试）
-55 ℃~150 ℃ （Option 175℃）
230W@-55±2℃、1250W@125±3℃
添加对比
最大可达7.4K（低温）
精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
√
√
设计精巧、运行安静、测试稳定
/
1.采用多层密封方式，降温及升温速度快，耗气量低
2.ATC主动控温系统拥有三温测试（低/常/高温）更精准控温能力
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
添加对比
4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
添加对比
8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
添加对比
16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
添加对比
2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
添加对比
系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
